Teor de Umidade

**Secador (Dryer)** é o equipamento que reduz a umidade da resina antes da moldagem, prevenindo hidrólise (degradação química), splay (riscos prateados), bolhas e dimensões instáveis. É **obrigatório** para resinas higroscópicas (PA, PC, PET, ABS, PBT). ## Tipos de secadores - **Ar quente (hot-air)**: ar ambiente aquecido a 80 – 90 °C. Econômico mas limitado a não higroscópicas. Impossível baixar umidade abaixo da ambiente. - **Desumidificador (desiccant)**: ar seco regenerado com peneiras moleculares (zeolitas) ou sílica gel. Ponto de orvalho -40 °C padrão. Padrão industrial. - **A vácuo (vacuum)**: remoção acelerada de umidade sob vácuo. Tempo 1/3 do desecante. Caro mas rápido. - **Ar comprimido**: ar comprimido refrigerado + filtração. Para pequenos volumes. ## Parâmetros típicos por resina | Resina | T° secagem | Tempo | Ponto orvalho | |---|---|---|---| | ABS | 80 – 90 °C | 2 – 4 h | -25 °C | | PA 6, PA 66 | 80 °C | 4 – 8 h | -40 °C | | PC | 120 °C | 4 – 6 h | -40 °C | | PET | 160 – 175 °C | 4 – 6 h | -40 °C | | PBT | 120 °C | 3 – 4 h | -40 °C | | PMMA | 80 – 90 °C | 2 – 4 h | -25 °C | ## Componentes do sistema - Tremonha de secagem com difusor / cone interno - Aquecedor de ar (resistência elétrica) - Soprador (blower) de circulação - Filtros (entrada / saída) - Cama de desecante regenerável - Controle PID de temperatura + sensor de ponto de orvalho ## Erros comuns - T° de secagem muito baixa: umidade não reduz ao alvo - T° muito alta: degradação / colagem na tremonha - Tempo insuficiente: especialmente ao trocar de virgem para regrind (mais higroscópico) - Sensor de ponto de orvalho fora de serviço: desecante saturado ou regeneração falhou - Perda de ar seco entre secador e tremonha da máquina (não isolada)

Também chamada de Higroscopia, refere-se à propriedade que as resinas têm de atrair e absorver moléculas de água do ambiente, umidade que é conservada permanentemente.

Quantidade de água presente no material. Muitas resinas absorvem umidade do ambiente, o que pode afetar sua qualidade e desempenho durante a moldagem.

**Analisador de umidade (Moisture Analyzer)** é o instrumento que mede o teor de água da resina antes do processamento, verificando se a secagem foi suficiente. É a **última linha de defesa** contra defeitos por umidade: splay, bolhas, hidrólise (degradação química) e dimensões instáveis. ## Princípios de medição - **Perda por secagem (LOD)**: aquece a amostra até peso constante. Econômico, lento (15 – 30 min) - **Karl Fischer**: titulação química com reagente específico para água. Muito preciso (±10 ppm). Padrão de referência. - **Coulométrico**: variante automatizada do Karl Fischer, rápida (3 – 8 min) - **Capacitivo / dielétrico**: em linha, monitora umidade continuamente na tremonha de secagem ## Níveis máximos típicos - PA 6 / PA 66: <0,15 – 0,20 % - PC: <0,02 % - PET: <0,005 % (50 ppm) - ABS: <0,10 % - PBT: <0,04 % - PP, PE: não requerem medição rotineira (não higroscópicos) ## Procedimento ideal em planta 1. Amostra da tremonha logo acima da garganta 2. Tamanho: 5 – 10 g 3. Medir com Karl Fischer (lab) ou LOD analyzer (produção) 4. Registrar cada lote na bitácora de processo 5. Frequência: a cada troca de material e uma vez por turno ## Equipamentos comerciais - Karl Fischer: Metrohm, Mettler Toledo - LOD compactos: Sartorius, A&D, OHAUS - Em linha (dielétrico): Process Sensors, Aboniq ## Erros comuns Calibração não verificada com amostra padrão, contaminação do forno (resíduos prévios), tamanho de amostra inadequado, e não purgar a linha de amostragem antes de coletar (umidade ambiente).

Material sintético amplamente utilizado na indústria, produzido a partir da polimerização de compostos orgânicos, resultando em uma substância dura e versátil.