Contenido de Humedad

**Secador (Dryer)** es el equipo que reduce el contenido de humedad de la resina antes de moldear, evitando defectos por hidrolisis (degradación química), splay (rayas plateadas), burbujas y dimensiones inestables. Es **obligatorio** para resinas higroscópicas (PA, PC, PET, ABS, PBT). ## Tipos de secadores - **Aire caliente (hot-air)**: aire ambiente calentado a 80 – 90 °C. Económico pero limitado a no higroscópicas. Imposible bajar humedad por debajo de la del ambiente. - **Desecante (desiccant)**: aire seco regenerado con cribas moleculares (zeolitas) o gel de sílice. Punto de rocío -40 °C estándar. Estándar industrial. - **De vacío (vacuum)**: extracción acelerada de humedad bajo vacío. Tiempo de secado 1/3 del desecante. Caro pero rápido. - **Compresor (compressed-air dryer)**: aire comprimido refrigerado + filtración. Para volúmenes pequeños. ## Parámetros típicos por resina | Resina | T° secado | Tiempo | Punto rocío | |---|---|---|---| | ABS | 80 – 90 °C | 2 – 4 h | -25 °C | | PA 6, PA 66 | 80 °C | 4 – 8 h | -40 °C | | PC | 120 °C | 4 – 6 h | -40 °C | | PET | 160 – 175 °C | 4 – 6 h | -40 °C | | PBT | 120 °C | 3 – 4 h | -40 °C | | PMMA | 80 – 90 °C | 2 – 4 h | -25 °C | ## Componentes del sistema - Tolva de secado con difusor / cono interno - Calentador de aire (resistencia eléctrica) - Soplador (blower) de circulación - Filtros (entrada / salida) - Cama de desecante regenerable - Control PID de temperatura + sensor de punto de rocío ## Errores comunes - T° de secado demasiado baja: humedad no se reduce al objetivo - T° demasiado alta: degradación / sticking en tolva - Tiempo insuficiente: especialmente al cambiar de virgen a regrind (más higroscópico) - Punto de rocío fuera de servicio: desecante saturado o regeneración fallida - Pérdida de aire seco entre el secador y la tolva de la máquina (no aislada)

También llamada Higroscopia, se refiere a la propiedad que tienen las resinas de atraer y absorber moléculas de agua del ambiente, humedad que es conservada permanentemente.

Cantidad de agua presente en el material. Muchas resinas absorben humedad del ambiente lo cual puede afectar su calidad y rendimiento durante el moldeo.

**Analizador de humedad (Moisture Analyzer)** es el instrumento que mide el contenido de agua de la resina antes de procesarla, permitiendo verificar que el secado fue suficiente. Es la **última línea de defensa** contra defectos por humedad: splay, burbujas, hidrolisis (degradación química) y dimensiones inestables. ## Principios de medición - **Pérdida en secado (LOD - Loss On Drying)**: calienta la muestra hasta peso constante. Económico, lento (15 – 30 min) - **Karl Fischer**: titulación química con reactivo específico para agua. Muy preciso (±10 ppm). Estándar de referencia. - **Coulometric**: variante de Karl Fischer, automatizada, rápida (3 – 8 min) - **Capacitivo / dieléctrico**: en línea, monitorea humedad continuamente en la tolva de secado ## Niveles máximos típicos - PA 6 / PA 66: <0.15 – 0.20 % - PC: <0.02 % - PET: <0.005 % (50 ppm) - ABS: <0.10 % - PBT: <0.04 % - PP, PE: no requieren medición rutinaria (no higroscópicos) ## Procedimiento ideal en planta 1. Tomar muestra de la tolva justo antes del feed throat 2. Cantidad: 5 – 10 g 3. Medir con Karl Fischer (lab) o moisture analyzer LOD (producción) 4. Documentar cada batch en bitácora de proceso 5. Frecuencia: cada cambio de material y cada turno ## Equipos comerciales - Karl Fischer: Metrohm, Mettler Toledo - LOD compactos: Sartorius, A&D, OHAUS - En línea (dieléctrico): Process Sensors, Aboniq ## Errores comunes Calibración no verificada con muestra patrón, contaminación del horno (residuos previos), tamaño de muestra inadecuado, y no purgar la línea de muestreo antes de tomar (humedad ambiente).

Material sintético utilizado ampliamente en la industria producido a partir de polimerización de compuestos orgánicos, resultando en sustancia dura y versátil.